劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺
2023-11-09 22:45:02投稿人 : yq4qlskj围观 : 6 次0 评论
证券时报e公司讯，劲拓股份(300400)在互动平台表示，CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。
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