【TechWeb】11月28日消息，在2023龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。

3A6000通用CPU芯片

龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch）,是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。

根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯3A6000在2.5GHz频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，多进程定/浮点分值分别达到155/140分；SPEC CPU 2017 base单线程（rate1）定/浮点分值分别达到5.05/7.78分，单进程多线程（speed）定/浮点分值分别达到6.66/18.1分，多进程（rate8）定/浮点分值分别达到21.3/21.0分；Stream实测带宽超过42GB/s；Unixbench实测超7400分。综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。

龙芯3A6000与龙芯3A5000等龙架构处理器软件兼容。统信、麒麟等操作系统企业在持续兼容的基础上均对龙芯3A6000新特性进行全面支持。龙芯3A6000完善了对软硬协同的二进制翻译的支持，可提高二进制翻译效率，运行更多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。

龙芯中科董事长胡伟武在《将自主进行到底》主题报告中指出，我国信息产业的根本出路在于构建独立于X86和ARM体系之外的自主生态体系。一直以来，龙芯中科从基于自主IP的芯片研发、基于自主指令系统的软件生态等方面夯实自主信息产业基础。龙芯3A6000走出了一条基于成熟工艺，通过设计优化提升性能的道路，自主研发CPU的性能完全可以赶上并超过国际主流产品水平。胡伟武认为，由本次发布的桌面处理器龙芯3A6000、在研服务器处理器龙芯3C6000和移动桌面终端处理器2K3000构成的龙芯“三剑客”已具有一定开放市场竞争力。

胡伟武在介绍基于龙芯自主指令系统龙架构的软件生态时认为，龙架构已建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，得到与指令系统相关的主要国际软件开源社区的支持，得到国内统信、麒麟、欧拉、龙蜥、开源鸿蒙等操作系统，以及WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等基础应用的支持。

龙芯中科负责基础软件研发的副总裁高翔在介绍龙架构的开源软件工作时表示，龙架构已得到国际开源软件社区的广泛支持，成为与X86、ARM并列的开源软件世界顶层指令集架构。Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8 JavaScript引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库等大量重要的开源软件社区都已经以较高级别和较完善的程度实现对龙架构的支持。基于这些开源软件社区发布的软件版本，可以直接构建龙架构的操作系统发行版。龙芯中科秉持开放、合作的开源生态建设理念，累计向近200个国际开源软件项目社区贡献超百万行源码。大量国内外开发者也加入龙架构的开源生态建设中，为开源社区龙架构版本开发做出重要贡献。龙架构的基础软件发展已经深度融入国际开源软件生态体系。

2P0500打印机主控芯片

龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机的主控SOC芯片。该芯片采用异构大小核结构，集成DDR3内存、GMAC、OTG等多种功能模块，具有打印数据接收、解析和处理，打印引擎控制，扫描时序控制，数据扫描，图像处理，马达控制等功能，单芯片即可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。龙芯中科基于龙芯2P0500推出打印机、扫描仪、复印机等多种解决方案，并与国内多个主流打印机整机厂家合作，完成打印、扫描、复印等多种应用适配。

龙芯CPU核IP授权，拓展龙架构“朋友圈”

胡伟武在大会报告中指出，在政策性市场带动下，基于龙架构的自主体系基本形成，但各环节仍比较薄弱。一枝独秀不是春、百花齐放春满园，龙芯中科将秉承共建、共商、共享的理念，与合作伙伴共建龙架构生态。

为此，龙芯中科将龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权给合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SOC芯片产品。

龙芯中科处理器核首席架构师汪文祥对龙芯系列CPU核心的研发情况进行介绍。基于自主指令系统龙架构研制的以LA664、LA464、LA364、LA264和LA132为代表的系列化自研CPU核心，产品的性能指标达到同类型产品市场主流水平，可以满足信息化处理、网络安全、工业控制、边缘计算、物联网等应用的SOC芯片研制需求。