芯片是高端电子设备制造业的关键。在“中国制造”向“中国制造”转变的过程中，中国对芯片的需求越来越大。但国内芯片企业大多只涉及低端设计制造，不能完全满足高端技术产业的需求。

最典型的例子之一就是美国对华为的制裁。这次制裁的原因是，华为率先研发5G技术，威胁到美国在科技领域的霸主地位，导致美国不顾大国面子，亲自出马对付华为。

美国的制裁来自多方面，其中最致命的是芯片领域的制裁。华为的芯片大部分来自美国公司提供的芯片服务。在这次制裁中，华为原有的芯片供应被切断，这也使得华为的很多产品无法生产，甚至放弃了一部分市场来维持公司的运转。

在这方面，中国也吸取了足够的教训。十五计划中强调要“聚焦高端芯片、人工智能算法、传感器等核心领域。”为了促进芯片的研发，国家出台了一系列相关的补贴政策和扶持政策，在一定程度上帮助了我国芯片产业的发展。

但总的来说，中国的芯片自主研发能力还需要加强和帮助。虽然中国在芯片领域取得了一些优势，但在芯片设计和高端制造领域仍远远落后于其他国家。

为了实现中国芯片领域量变和质变的发展和变化，我们需要做好以下五件事:

第一，政府和国家有强大的政策支持和科技支撑。芯片行业的资金壁垒和技术壁垒都是同行的人非常高的，没有一定的技术基础你是进不了这个行业的。政府需要投入大量的科技资源和人力资源来帮助国内企业快速成长。

关键技术还是要靠政府派出的专业人员攻克。当然，一些难以攻克的核心技术也需要一些有实力的企业来研发。政府的支持对所有企业的发展无疑是一剂强心针。政府的支持可以让所有企业明白，他们不是在孤军奋战，背后有国家的保障和支持。

第二，完善布局结构，打造完整的产业生态。首先，要完善科研创新的全过程，让技术开发出来后尽快应用于实践。其次，打造以芯片R&D和制造业为核心、相关产业为支撑的全产业链，聚焦核心产品，不断完善整个产业生态圈。最后，营造良好的市场环境和培育创新文化，鼓励所有企业创新发展，用国产芯片帮助国内企业发展壮大。

第三，在有优势的地方继续保持和扩大优势。要想实现弯道超车，必须抓住新时代信息技术带来的机遇，注重优势领域的发展，继续扩大优势，在世界市场上拥有自己的话语权。在已经有领先优势的领域继续扩大优势，目的是形成核心竞争力，扩大竞争优势，逐步实现自主研发。

第四，要大力引进和培养芯片行业的专业人才。芯片领域的发展有赖于大量芯片人才的支持和参与。加强产学研结合，引进和培养芯片行业人才是每个企业的核心任务。怎么做才能留住芯片人才？

我们能够从高效的激励体系和良好的R&D环境中留住人才，这一切都是基于深厚的企业实力。培养人才和引进人才不是一个选择，而是双方都要重视。培养自己的人才，需要提供大量的资金和政策支持，营造良好的科研氛围。也离不开出国深造，学习更先进的知识。

人才的引进也需要大量的资金来聘请和帮助国内芯片领域的突破和发展。

第五，也是最重要的，是培育我们自己的芯片品牌，打破西方国家的技术垄断。加强芯片产业创新研发，培育自主民族品牌，提高企业核心竞争力。这是全国的重点倾向领域，需要制定更明确的目标规划和有力的政策来推动企业的创新发展。

鼓励芯片企业提供科技实力，培育科研基础和基础，推动企业“走出去”，在海外市场做出自己的品牌口碑，赢得芯片领域的话语权。

芯片领域的发展不仅需要国家的支持，还需要企业不断努力提高综合实力，获得消费者的认可。而中国也诞生了最强的芯片巨头之一，率先量产5nm芯片，接手全球55台顶级光刻机，实力远超国内其他芯片巨头。

中国最强的芯片巨头是TSMC，其实力相信很多人都是认可的。不仅常年在芯片代工厂占据领先地位，占据芯片代工厂一半以上的市场份额，还率先量产5nm芯片。而这款5nm芯片就是现在消费者熟知的苹果A14。

TSMC不是嘴里最强的芯片巨头，而是硬实力最强的芯片巨头。据专业机构统计，TSMC每年在芯片设备和R&D上投入大量资金，全球投入使用的所有光刻机中有近一半是TSMC采购的。作为全球光刻机的领导者，ASML售出了71套，TSMC购买了30套。

此外，TSMC宣布:明年将投入大量资金购买25台EUV光刻机，将其30台光刻机提升至55台。这个金额很惊人。你知道，一个EUV光罩对准器将花费数亿美元。现在，将购买25台EUV光刻机，这意味着将花费近30亿美元，换算成人民币将超过200亿元。

TSMC能率先研发5nm芯片，离不开光刻机的巨额投入。没有这项投入，要保持领先于其他芯片公司是非常困难的。当然，TSMC不会止步于5纳米芯片制造。现在，TSMC已经开始计划制造3nm和2nm芯片，这也是TSMC在未来市场的布局。

TSMC也面临着稳坐首位的压力。全球第二芯片代工厂三星在屁股后面追。如果我们稍微放松一点警惕，说不定它的第一宝座就拱手让人了。

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