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广立微：研发投入持续增长，产品布局优化加码，股权激励计划彰显未来业绩信心！

2023-11-04 19:16:02投稿人 : yq4qlskj围观 : 8 次0 评论

广立微(301095)：持续高研发投入拓展软硬件产品布局

公司发布2023年三季度报告，前三季度公司实现营收2.56亿元，同比增长45.16%；归母净利润0.51亿元，同比增长50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比增长68.68%。单三季度，公司实现营收1.29亿元，同比增长30.39%。

研发投入持续增长，产品布局持续拓展。前三季度公司研发投入1.46亿元，同比增长86.54%，营收占比57.05%。公司持续加大研发投入，研发人员大幅度增加，产品布局持续优化。软件方面，拓展布局可制造性（DFM）系列EDA软件，自主开发化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER，延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），将DE-G产品进行平台化拓展，并开发出web版产品。硬件方面，优化升级并推出T4000型号WAT设备，可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等所有产品的测试需求。同时，在T4000基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能。

股权激励计划，彰显业绩增长信心。公司披露2023年股权激励计划，激励对象为副总经理和中层管理人员及核心技术骨干共87人，业绩考核年度为2023-2025年，以2022年营收为基数，2023-2025年收入增长目标分别为60%/150%/300%，对应收入分别为5.7亿元/8.9亿元/14.24亿元。股权激励方案一方面可以提振员工情绪，另一方面也彰显了公司对于未来业绩高增长的信心。

投资建议：预计2023-2025年，公司营业收入分别为5.80/9.98/15.28亿元，同比63.0%/72.2%/53.1%；归母净利润分别为1.68/3.01/4.94亿元，同比增长37.3%/78.9%/64.3%，对应EPS为0.84/1.50/2.47元。维持“买入-A”评级。

风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。

看投资段子，轻松一下：广立微股权激励计划，目标收入分别为5.7亿元/8.9亿元/14.24亿元，看来员工们要努力拿到这些钱，才能继续在公司研发投入的“大海”里面摸爬滚打啊。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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