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三超新材(300554.SZ)半导体耗材产品可用于HBM制造过程

2024-01-26 21:21:11投稿人 : yq4qlskj围观 : 3 次0 评论

来源:格隆汇

格隆汇1月26日丨三超新材(300554.SZ)在投资者互动平台表示,公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程,但暂未获得相关信息。

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