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华天科技(002185.SZ):已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术

2023-12-29 20:47:07投稿人 : yq4qlskj围观 : 3 次0 评论

来源:格隆汇

格隆汇12月29日丨华天科技(002185.SZ)在投资者互动平台表示,公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,技术水平处于国内同行业领先地位。谢谢!

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