长电科技(600584.SH)：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
2023-12-07 12:35:05投稿人 : admin围观 : 5 次0 评论
来源：格隆汇
格隆汇12月7日丨长电科技(600584.SH)12月7日在投资者互动平台表示，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。
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