甬矽电子(688362.SH)：积极推动自身“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局
2023-12-05 19:30:08投稿人 : yq4qlskj围观 : 6 次0 评论
来源：格隆汇
格隆汇12月5日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。
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