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Foveros
英特尔已实现3D先进封装技术的大规模量产
【TechWeb】1月26日消息,英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新...
2024-01-29 09:15
英特尔
封装
技术
Foveros
半导体
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